促科技成果從“書架”上“貨架” 西科控股已投資孵化553家硬科技企業(yè)
中新網北京5月14日電 (記者 孫自法)記者5月13日從中國科學院西安光學精密機械研究所發(fā)起設立的科技成果轉化平臺——西安中科光機投資控股有限公司(西科控股)獲悉,為推動眾多實驗室里的科技成果從“書架”走上“貨架”,截至5月12日,西科控股已投資孵化553家硬科技企業(yè),企業(yè)市場總估值6733億元人民幣。
5月12日下午,西科控股在中國銀行間債券市場成功發(fā)行2025年度第一期定向科技創(chuàng)新債券——25西科控股PPN001(科創(chuàng)債),作為科技創(chuàng)新債券全國首批項目之一,西科控股也是西北地區(qū)唯一參與首期科技創(chuàng)新債券的企業(yè)。
作為科研機構發(fā)起設立、國有大型金融機構和地方政府多方參股、專業(yè)化從事科技成果轉化的平臺,西科控股在實踐探索中形成“科技金融+科技服務+科技平臺+科技空間+科技智庫”為一體的成果轉化體系。此次銀行間市場科技創(chuàng)新債券發(fā)行工作的啟動,使平臺順利將債券融資路徑擴展到銀行間債券市場,極大拓寬科技創(chuàng)新的融資路徑。
西科控股本次發(fā)行債券于2025年5月9日、12日進行發(fā)行簿記,由浙商銀行擔任主承銷商,并由浙商銀行全額創(chuàng)設的信用風險緩釋工具進行增信,多家銀行擔任聯席主承銷商,發(fā)行規(guī)模3億元人民幣,期限3年,票面利率2.5%。募集資金中不低于80%將用于支持科技創(chuàng)新領域,主要投向先進制造業(yè)、新一代信息技術和光子產業(yè)。
此次債券發(fā)行恰逢政策窗口期。5月7日,中國人民銀行與中國證監(jiān)會聯合發(fā)布《關于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券的公告》,中國銀行間市場交易商協會發(fā)布《關于推出科技創(chuàng)新債券構建債市“科技板”的通知》,明確鼓勵債券市場資金“投早、投小、投長期、投硬科技”,旨在破解科技創(chuàng)新企業(yè)融資難題。西科控股對此積極響應,參與科技創(chuàng)新債券上線暨集中路演活動,成為債券市場“科技板”的中堅力量,向資本市場展現金融“活水精準澆灌”硬科技產業(yè)的創(chuàng)新實踐。
西科控股常務副總經理李妍表示,未來,西科控股將依托債券市場與銀行間金融工具的聯動,加速賦能硬科技生態(tài),為發(fā)展新質生產力注入更強金融動能,致力于成為國家科技成果轉化和創(chuàng)新驅動發(fā)展的重要支撐力量。(完)


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